삼성전자가 온디바이스 인공지능(AI) 기기 메모리 경쟁력을 끌어올릴 저전력 D램 양산을 시작했다. 온디바이스 AI는 기기 자체에 AI가 탑재돼 별도 네트워크나 클라우드 서비스없이도 AI 서비스를 이용할 수 있는 기술이다.
삼성전자는 업계에서 가장 얇은 12나노미터(㎚·10억분의 1미터)급 저전력 D램 'LPDDR5X 12·16GB' 패키지 양산을 시작한다고 6일 밝혔다.
이 제품은 12㎚급 LPDDR D램을 4단으로 쌓아 만든 것으로 패키지와 회로 기판, 회로보호재(EMC) 등 기술 최적화를 통해 이전 세대보다 두께를 약 9% 줄이고 열 저항도 21.2% 개선했다. 또 웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 백랩 공정을 고도화해 두께를 최소화할 수 있었다.
일반적으로 높은 성능을 요구하는 온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능(Throttling)이 작동된다. 기기가 지나치게 과열될 경우 기기 손상이 발생할 수 있기 때문에 클럭과 전압을 강제로 낮추는 방식으로 발열을 줄이는 것이다. LPDDR5X는 얇아진 두께만큼 여유 공간이 추가로 확보돼 원활한 공기 흐름이 유도되는 만큼 온도 제어 기능이 작동하는 시간을 최대한 미룰 수 있다. 속도, 화면 밝기 저하 등 기기 성능 감소 현상을 최소화할 수 있는 셈이다.
삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다.
배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장은 "고성능 온디바이스 AI 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 역량 또한 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.
삼성전자는 이번 0.65㎜ LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 공급해 저전력 D램 시장을 확대해 나갈 방침이다.
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