삼성전자가 오는 7월 9일 '갤럭시 언팩 2025'에서 역대 가장 얇은 폴더블폰 '갤럭시Z 폴드7'를 공개한다.
삼성전자는 7월 9일 오전 10시(한국 시간 9일 오후 11시) 미국 뉴욕 브루클린에서 '갤럭시 언팩 2025'를 개최한다는 내용의 공식 초청장을 24일 글로벌 미디어, 파트너들에게 동시 발송했다. 이번 언팩 행사는 삼성전자 뉴스룸, 삼성닷컴, 유튜브 채널을 통해 전세계에 생중계된다.
삼성전자는 '울트라 경험, 더 넓게 펼쳐질 준비를 마치다'(The Ultra Experience Is Ready To Unfold)라는 슬로건을 내걸고, 인공지능(AI) 기술과 폴더블 기기의 융합을 예고하며 시장 기대감을 키우고 있다.
삼성은 그동안 사용자 중심 기술 개발에 매진해왔다. 특히 강력한 성능, 선명한 카메라, 스마트한 연결 방식에 집중해 왔다. 그러나 이번에 선보이는 신제품은 단순한 기능 개선을 넘어, AI와 결합된 새로운 상호작용 방식을 구현하는 데 초점을 맞췄다.
삼성전자는 초청장에서 "스마트폰은 더이상 다양한 앱과 기능을 담은 도구에 그치지 않는다"며 "사용자의 의도를 이해하고, 실시간으로 반응하는 일상의 동반자로 진화하고 있다"고 밝혔다. 이어 "AI가 인터페이스가 돼 단순히 반응하는 수준을 넘어 사용자 의도와 다음 행동을 예측하고 즉각 실행하는 새로운 경험이 시작되고 있다"고 덧붙였다.
또 "삼성전자는 AI 중심 인터페이스에 최적화된 하드웨어 설계에 집중해 왔다"며 "차세대 갤럭시 디바이스는 구조 단계부터 새롭게 정의되어 더욱 깊이 있는 사용자 경험을 제공할 것"이라고 강조했다.
이번에 공개되는 '갤럭시Z 폴드7'은 힌지 구조와 접힘 자국을 줄인 메인 디스플레이가 핵심이다. 업계에서는 힌지 구조의 혁신과 패널 적층 기술 최적화를 통해 두께를 8~9㎜ 초반까지 줄인 것으로 보고 있다. 삼성 폴더블 역사상 가장 얇은 두께다.
갤럭시Z 플립7은 외부 커버 디스플레이를 전작보다 더 확대하고, AI 기반 카메라 기능이 대폭 강화될 전망이다. 특히 이번 Z플립7에는 자사 시스템LSI 사업부가 설계한 '엑시노스 2500' 칩을 장착할 예정이다. 해당 칩은 삼성 파운드리 사업부가 3나노미터(㎚) GAA(게이트올어라운드) 공정으로 생산하는 차세대 모바일 프로세서로 AI 연산 성능이 대폭 강화된 것으로 알려져 있다
또 두 제품 모두 최초로 원UI 8을 적용한다. 삼성 노트, 캘린더, 인터넷 브라우저 등 자체 애플리케이션들과 긴밀히 연동돼 AI가 사용자 습관을 분석하고 자동으로 실행을 제안하는 기능이 강화됐다.
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